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衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上，分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品，将在2019年下半年推出eMMC SA3635，SSD SA3811，以及uSD SA3309等控制芯片，其中SA3811将于年底量产。
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2019年原厂96层和QLC发展，慧荣进展如何？从2018下半年开始，原厂96层TLC与QLC相继量产，2019年部分原厂已基于新技术推出了SSD新品，使得战局升温。此外，新技术的发展使得bit供应量增加，而且理论上QLC成本也会比TLC低20%，NAND Flash市场价格持续往下趋势不变。这对于消费类SSD市场而言，价格下滑会刺激销量增加，Wallace C. Kou预测SSD的销量会上升，市场会更加活络。
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22日，英国广播公司（BBC）在一篇报道中称，芯片设计商ARM告诉员工，它必须暂停与华为的业务。由于ARM的设计构成了全球大多数移动设备处理器的基础，BBC采访的分析师认为，这对于华为会构成“难以克服”的打击。就在北京时间22日深夜，ARM公司回应记者问询称，不便对BBC报道做出评价，但公司一直遵守美国相关法律和法规。
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